통신용 Set-top Box의 냉각 성능 최적설계

설계요구사항
  • PSU, Chassis, Fan 토출 공기 온도 조건 만족
  • PCB board 냉각성능 최대화
설계 문제 정식화
  • 설계변수 (6)
    환기용 Fan 위치
    타공망 위치
    Base 두께
    Fin 개수
    Fin 폭
    Fin 높이
  • 목적함수 (1)
    PCB board의 main chipset 온도 최소화
  • 구속조건 (3)
    PSU, Chassis, Fan 토출 공기 온도 조건 만족
해석 및 설계 소프트웨어 

  • 해석 : FloTHERM
  • 설계 : PIAnO
최적설계 절차 

  1. 자동화 후, 실험계획법 수행
  2. 실험계획법 데이터를 이용하여 메타모델 생성
  3. 메타모델 기반 최적설계 수행
최적설계 결과 

  • 모든 구속조건을 만족시키면서 PCB chipset 온도 약 15.6% 감소