이동통신 시스템 Heat Sink의 최적설계

설계요구사항
  • System Package 크기 최소화
  • 12개의 junction 온도가 허용온도 보다 낮아야 함
설계 문제 정식화
  • 설계변수 (7)
    Heat sink height of RF block (HR)
    Heat sink height of digital block (HD)
    Base thickness of RF block (BR)
    Base thickness of digital block (BD)
    Gap of sun-shield to heat sink (G)
    Heat sink thickness of the digital block (tD)
    Heat sink thickness of the RF block (tR)
  • 목적함수 (1)
    (HR+BR)+(HD+BD) 최소화
  • 구속조건 (12)
    온고 관련 구속조건
해석 및 설계 소프트웨어 

  • 해석 : FloTHERM
  • 설계 : PIAnO
최적설계 절차 

  1. 자동화 후, 실험계획법 수행
  2. 실험계획법 데이터를 이용하여 메타모델 생성
  3. 메타모델 기반 최적설계 수행
최적설계 결과 

  • 모든 구속조건을 만족하면서 System Package 크기 약 42% 감소